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5G-A模组SRM817

5G-A模组SRM817

5G-A模组SRM817

美格智能SRM817系列模组是⼀款专为IoT/eMBB应用而设计的5G Advanced Ready Sub-6GHz模组,基于高通技术公司的骁龙®X72 5G调制解调器及射频系统设计,符合最新的3GPP Release 17标准及特性,高持5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)方式并向下兼容4G网络,可覆盖全球主流运营商网络。SRM817系列模组可支持5G NR下行CA,⽀持Sub-6GHz TDD/FDD 3CC载波聚合,可支持最大200MHz带宽,有效提高5G上下行传输速率。


该模组采用LGA封装,尺寸为56.0 x 49.0 x 2.95mm,采用四核A55处理器,主频最⾼可到2.2GHz,拥有更强的处理能力,并可提供丰富的功能接口方便用户进行外设扩展,支持3组高速PCIe、2组USXGMII、USB3.1、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接口,内部预留eSIM支持,可支持最新⼀代Wi-Fi 7解决方案以及10Gb的以太网能力,可为FWA/eMBB/工业路由等产品带来更加灵活的方案选择和更有竞争力的性价比。


⽀持OpenWRT操作系统,同时支持OpenCPU,更具灵活性,大大简化5G整机类产品开发流程,将强有力赋能FWA 、eMBB、汽车、工业物联网和5G企业专网等垂直行业及相关产品。


主要优势:

● 符合3GPP Release 17标准

● 支持Sub-6GHz TDD/FDD 3CC载波聚合,最大200MHz带宽

● 多组PCIe、USXGMII高速接口,软AP方案更灵活

● 支持OpenWRT操作系统,同时支持OpenCPU

基本属性:
产品型号:

5G Advanced Ready Sub-6GHz模组SRM817

封装特性:

LGA 封装

尺寸(mm):

56.0×49.0×2.95mm

重量:

< 15g

模组速率:
5G NR SA:

4Gbps DL/900Mbps UL

LTE:

2Gbps DL/200Mbps UL

驱动&工具:
驱动:

Windows 7,Windows 8,Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

工具:

图形化升级工具 ,多系统下日志

USB升级,FOTA升级
模组接口:
USB3.1 × 1
PCIe Gen3.0 × 3 
USXGMII × 2

SDIO3.0 x1

I2C x 1、I2S x 1、SPI x 1、GPIOs
USIM × 2
7个天线接口:4G/5G x6

GNSS x1

认证信息:
CCC*/SRRC*/CTA*/CE*/FCC*
发射功率:

Class 2 (26dBm±1.5dB) for N40/41/N77/N78

Class 3 (23dBm±1.5dB) for 5G others & LTE
协议:
RNDIS/NDIS/IPv4/IPv6/TCP/UDP
环境温湿度特性:
工作温度:

-30℃ to +75℃

存储温度:

-40℃ to +90℃

湿度:

5%~95%

扩展工作温度:-40℃ to +85℃
SRM817系列频段信息:
-EA: Region: Europe, Australia, Japan, Korea, Southeast Asia
5G SA&NSA:
FDD:N1/N3/N5/N7/N8/N20/N28/N71/N75/N76
TDD:N38/N40/N41/N77/N78
LTE:
FDD:B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28/B32
TDD:B38/B40/B41/B42/B43/B71
WCDMA:B1/B5/B8
-NA:Region:North America
5G SA&NSA:
FDD:N2/N5/N7(30)/N12/N13/N14/N25/N26/N29/N66/N71
TDD:N38/N41/N48/N77/N78
LTE:
FDD:B2/B4/B5/B7(30)/B12/B13/B14/B17/B25/B26/B66/B71
TDD:B38/B41/B42/B43/B48
WCDMA:B2/B4/B5
备注:*研发中


相关下载:

  • 产品规格书

    美格智能5G模组SRM817规格书 V1.0

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