2025年4月23日,上海——全球领先的无线通信及车载模组提供商美格智能,携智能汽车领域全场景创新成果亮相2025上海国际汽车工业展览会,展会现场人头攒动,盛况空前,美格智能展位吸引众多汽车产业客户参观交流。
本次展会,美格智能围绕“AI赋能、智能网联、生态共赢”三大核心主题,重点展示了智能座舱模组、车载AI Agent、大模型算力硬件、车载通信V2X模组等领先产品,为汽车行业智能化转型提供全栈式支持,彰显行业技术领导力。
全方位AI赋能,重塑人车交互体验
美格智能构建“算力+算法+应用”生态矩阵,携手生态合作伙伴,为客户提供从模型转换、模型优化与量化到模型推理与部署的全流程技术支持,加速车载Al Agent融入汽车的各项功能和服务当中。
美格智能已基于高算力AI模组及MeiG Pi系列开发套件,完成对DeepSeek、Qwen、Stable Diffusion等众多机器视觉、语音音频、自然语言和多模态等模型的运行验证,可支持数十种大模型的部署上车,从而提供更实时、更便捷、高情商、高智商、个性化,同时兼顾隐私和安全的用车体验。
驱动全域智能,构建未来汽车的“数字底盘”
MA922系列模组集5G通信、C-V2X 、GNSS等车内以及周边感知技术于一体,能够帮助车辆实现万物互联和精准定位,为高阶辅助驾驶(ADAS)和“车路云一体化”提供数据底座。
搭配美格智能SNM980、SNM970等超高算力AI模组,以5G+C-V2X+AI构成新时代智能汽车的“数字底盘”,赋能车路云一体化决策(如拥堵预警、高精度定位),加速L4级自动驾驶技术落地,驱动汽车向“全域智能”演进。
AI+5G领航,拓展智能座舱生态边界
美格智能全新一代SRM965智能座舱模组凭借“高算力+5G”能力引发关注。该模组基于高通旗舰级平台QCM8538开发,支持5G通信、Wi-Fi 7及BT5.3通信协议,并搭载8核CPU与48 TOPS综合AI算力,可流畅驱动多屏高清显示与17-20路摄像头接入。
大模型端侧部署:优质的AI性能为模组整体提供了非凡的端侧计算能力,支持DeepSeek、Qwen等主流大模型接入,可实现智能语音交互、舱泊一体及舱驾一体等跨域融合功能。 场景化智能体验:模组支持通过AI技术优化座舱服务,如人工智能助手、人车智能交互、多模态情感识别、个性化内容推荐及AR-HUD动态导航等,为用户打造即时交互、“千人千面”的沉浸式智能体验。 美格智能CEO杜国彬表示: 汽车智能化正从单点突破迈向全链融合。我们以通信模组为基座,以AI算力为核心,以开放生态为纽带,持续为行业提供高质量、领先的解决方案。未来,美格智能将深化5G-A、Wi-Fi 7及端侧大模型技术研发,推动智能汽车向全域感知、无缝互联与自主进化方向演进。