2025年4月23日至25日，全球领先的无线通信模组及解决方案提供商美格智能，携核心产品矩阵亮相Japan IT Week Spring 2025，聚焦5G-A通信、高算力AI及端侧智能体技术，向全球客户展示了其在AIoT领域的创新实力。作为日本规模最大的IT行业展会之一，本届Japan IT Week吸引了来自全球的运营商、集成商及行业成员参与，成为亚洲市场技术合作与生态构建的关键平台。
展会现场，美格智能在4G/5G通信、端侧AI及智能体领域的明星产品和解决方案受到广泛关注。包含：基于美格智能4G/5G通信模组，协同火山引擎多模态大模型打造的全新AI玩具解决方案；基于高通®X85调制解调器及射频的新一代5G-A通信模组SRM819W； 基于骁龙8至尊版平台开发的，具备跨时代超高算力的AI模组SNM980；轻便小巧，搭载7B/14B参数DeepSeek的AIMO Pro智能体。
4G/5G AI玩具解决方案，云端协作安全高效
在本届展会上，美格智能发布全新AI玩具解决方案，该方案通过将4G/5G通信模组的高速率与云端智能计算相结合，利用4G/5G通信模组高带宽与火山引擎多模态大模型建立长连接，将音频、视频数据传输至云端进行安全分析和推理后，将分析结果以音视频的形式进行呈现，帮助客户快速打造高互动性、个性化、智能化的AI玩具、陪伴机器人、儿童早教机等产品。
在美格智能优异模组性能和云端AI工具链的加持下，AI玩具产品可实现快速、高效，近乎实时的音视频交互，同时该解决方案采用安全加密算法，保证用户数据隐私安全。其核心优势在于：
高精度视觉解析：具备强大的OCR能力，可实现各类图像的文本信息提取与理解； 多图内容洞察：可轻松获取多张图片的关键要点，极大提升图片内容分析与利用的效率； 多图问题解答：可对多张图片进行联合剖析，将多张图片内容进行集中推理和图片问题解答。 SRM819W 5G-A模组：定义下一代超高速连接
作为行业首批基于高通X85调制解调器的5G-A模组，SRM819W以3GPP Release 18标准为核心，支持毫米波与Sub-6GHz双频段，并实现400MHz带宽与12.5Gbps下行速率的突破。其创新亮点包括：
AI增强网络优化：集成边缘AI协作处理器，可动态优化网络负载与信号稳定性，显著提升复杂环境（如室内覆盖盲区）的通信质量； 全场景覆盖能力：支持NB-IoT NTN卫星通信与8RX天线接收技术，确保偏远地区及移动场景的稳定连接； 开放生态适配：兼容OpenWRT、RDK-B等多操作系统，并通过PCIe、USB3.1等高速接口赋能FWA设备及工业网关开发，降低终端研发成本。 SNM980高算力AI模组：端侧智能的算力引擎
基于骁龙8至尊版平台打造的SNM980，以跨时代的超高算力和8K多媒体处理能力成为展会焦点。其技术优势覆盖三大维度：
跨时代的超高算力：支持多模态AI任务并行，包括自然语言交互、机器视觉与复杂数据处理，可同时处理语音识别、图像分析及路径规划任务，为人形机器人、智能安防终端提供“大脑级”算力支持； 工业级可靠性：采用3nm工艺制程与LGA封装，耐受-40℃至85℃极端温度，适配工业质检、无人机巡检等严苛场景； 开放模型生态：兼容PyTorch、TensorFlow等主流框架，并成功部署Qwen、DeepSeek等端侧大模型，助力客户AI功能快速落地。 AIMO智能体：私有AI伙伴的终端革命
面向消费级市场的AIMO Pro智能体首次登陆日本，凭借48 TOPS端侧算力与140亿参数大模型支持能力引发热议。其核心价值在于：
场景化AI代理：已集成20+功能模块，涵盖智能对话、数据分析、音乐创作等，并搭载7B/14B参数DeepSeek-R1语言模型。2025年底将扩展至100项用例，为用户提供“私人助理级”服务； 隐私与效能平衡：通过存算一体架构与本地化数据处理，避免敏感信息上传云端，同时支持动态卸载技术，复杂任务可无缝衔接云端算力； 极简工业设计：74×74×24mm的超紧凑尺寸与安卓/Win双系统适配，可灵活嵌入智能家居、车载终端等设备，开启“无感化”AI体验。
随着5G通信与生成式AI的加速融合，AIoT产业的竞争愈发激烈。美格智能将持续以创新驱动产业变革，加速在5G-A通信、端侧AI算力及消费级智能体领域的技术突破，助力客户高效完成智能化转型升级。
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